电雕凹版是目前国内软包装凹印行业用最普遍的一种印版，其工艺流程如图1所示。本文将对软包装凹版的电雕制版工艺流程加以简单介绍。
　　

    接稿和审稿

　　接稿和审稿是一个十分重要的环节，接稿人员首先必须与客户沟通好，弄清楚活件的类型：是新版、改版还是旧版重雕？如果是新版，就要经历图1所示的整个工艺流程；如果是改版且客户自带旧版辊的话，就可以省去机加工工序；如果是旧版重雕（比如铜层被划伤），则可以省去机加工和电脑制作两道工序。下面以新活件为例对接稿和审稿工作进行介绍。

图1 电雕制版工艺流程图

    首先检查客户提供的资料（光盘、彩稿、塑料样或者标准色样、文字性说明等），并一一做好登记，因为有些物品资料在发货时还要随版返还客户。接下来就该审稿了，一般包括以下几项主要内容。
　　（1）首先要确定稿件的成品尺寸，这是最基本也是最重要的一点。
　　（2）根据稿件尺寸计算出合适的版辊尺寸（长度和直径）。
　　（3）确定堵孔的尺寸及版辊直径的递增值（一般为0.03mm）。
　　（4）根据印刷方式（里印或者表印）确定是制正版还是反版，如果是里印活件需制正版，表印活件则需制反版。
　　（5）根据稿件的具体情况确定分哪几色制版（即版辊数量）。
　　（6）根据印刷方式确定印刷色序，一般来说，里印活件的印刷色序是由深到浅，比如黑→蓝→红→黄→白，而表印活件的印刷色序则恰恰相反，通常是按照由浅到深的顺序进行印刷，比如黄→品红→青→黑。

    （7）如果稿件铺满底色的话，确定是否要需要出血。
　　（8）确定客户对套印线的类型有无特殊要求。
　　（9）明确是采用普通的分切检测线，还是客户另有特殊要求。
　　（10）明确客户对分切方向有无特殊要求，在确定拼版方向时一定要考虑到这一点，可以避免成品膜卷的重卷。另外，如果产品要在自动包装机上自动包装，也需要考虑拼版方向。
　　（11）制袋技术的要求，比如是三封袋还是背封袋？如果是背封袋，制袋光标要用什么颜色？光标尺寸大小有无特殊要求？如果是三封袋，那么热封边的宽度应该留多少等。
　　上述问题确定之后，就可以填写版辊加工单和制版说明书了，并在版辊加工单和制版说明书中对以上各项内容分别详细注明。同时还要将客户资料和活件资料存档，以便日后查阅和调用。
　　
    图文设计与制作

　　电雕制版中的图文设计与制作，应当注意以下几点。
　　（1）凹版印刷的规律是：高光部分的小网点易丢失，暗调部分易并级。因此，在图像处理过程中应该有意识地提高图像高光、亮调部分的层次，并适当压缩暗调层次。
　　（2）在OPP薄膜上印刷时，由于5％以下的小网点往往印不出来，因此高光网点可以设定为C7%、M5%、Y5%，以利于小网点的再现，并保证高光层次丰富。同时，暗调不宜定深，以防网点并级为实地，黑场网点值可以设定为C90%、M81%、Y80%、K66%。
    （3）在渐变过渡网时，最好在photoshop中加噪，数值为3～6，以使过渡比较均匀。
　　（4）版面中的细线条、小文字等应尽量采用单色，以防套印不准。
　　（5）文字规格不能太小，一般不能小于4pt，防止印刷时阳文变粗、阴文变细或糊死。
　　（6）独立细线条的宽度不宜过细，一般应大于0.16mm。
　　（7）陷印值的大小跟稿件以及客户所用凹印机的套印精度有关，一般控制在0.1～0.3mm，可以根据具体情况来确定。
　　（8）尽量采用常用字体，如方正、汉仪、文鼎字库的字体，以免RIP时出错。
　　
    机加工

　　在接到版辊加工单后，机加工工序人员要先根据加工单上所指明的版辊尺寸备料，然后再进行滚筒加工，加工方法一般有以下两种。
　　（1）采用无缝（厚壁）钢管直接加工成套筒形滚筒，这种方法的加工工序少，但直径规格受到限制，且滚筒内径加工尺寸一定要能与凹印机上的版辊轴相匹配。

　　（2）采用壁厚在10mm以上的钢板，剪切后用卷板机卷压成筒状，然后再焊接、车光、磨平、抛光。这种凹版滚筒一般由滚筒、轴和加固筋三部分组成，加固筋的作用是防止滚筒变形变翘。这种滚筒加工复杂，尤其是动平衡和同心度较难掌握。
    值得注意的是，薄膜在印刷过程中受热张力的作用易产生拉伸现象，因此，每套版辊相邻滚筒的直径要有一定的递增量，以弥补薄膜尺寸延伸带来的误差，从而保证套印精度以及各色组张力的相对稳定。
　　

    滚筒的机加工质量要求如下。
　　（1）滚筒的直径误差应控制在±0.02mm以内。
 　 （2）滚筒表面光滑，无划痕、碰伤等。
　　（3）堵孔尺寸一定要符合要求，比如外径尺寸、键槽的宽度和深度等。
 　 （4）滚筒两端锥孔的不同心度不能超过0.03mm。
　　（5）动平衡试验时不能出现上下跳动现象，否则会影响印刷时的套印精度，尤其是在高速印刷情况下很可能会出现大的偏差。

    镀铜

　　在对机加工后的滚筒进行电镀之前，首先要进行清洗处理，因为如果滚筒表面有油污，电镀铜层就有一定的困难。可以先用去污粉或者去脂剂等仔细擦拭滚筒表面，去除滚筒上的油污，再用稀盐酸冲洗一次，最后用水彻底清洗干净，之后放入电镀槽中进行电镀。

    清洗后的滚筒不能直接放入镀铜液中镀铜，必须要先镀镍再镀铜，否则铜层与辊芯的结合会十分不牢固。镀铜之后的滚筒要在研磨机上进行研磨，一般先粗磨（比如用180号磨石），然后再细磨（比如用800号和2000号磨石），最后还要上抛光机进行抛光。
　　电镀铜层的质量标准如下：
　　（1）铜层表面光滑平整，没有砂眼、油点，不起皮。
　　（2）铜层厚度一般为0.1mm左右，铜层太厚，造成不必要的浪费；铜层太薄，电雕时容易打针。
　　（3）铜层硬度应该控制在180～220HV，硬度太高，电雕时容易打针；硬度太低，网点易变形，不利于阶调的还原和再现。